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一、針床式在線測試（In-Circuit Test，簡稱 ICT）

定義：通過定制化的測試治具（針床夾具），利用探針陣列與PCB上的測試點接觸，實現(xiàn)電路連通性、元件參數(shù)等全面測試。

優(yōu)點：

測試效率高

• 可同時對多個測試點進行并行測試，適合大批量生產(chǎn)，單塊PCB測試時間通常在數(shù)秒到一分鐘內(nèi)。
• 適合重復(fù)性高、穩(wěn)定性強的成熟產(chǎn)品，如消費電子主板、工業(yè)控制板等。

測試精度與可靠性高

• 探針與測試點接觸穩(wěn)定，受機械運動誤差影響小，可精確檢測微小電阻、電容值及焊接缺陷（如虛焊、短路）。
• 支持復(fù)雜電路的功能測試，如模擬電路、數(shù)字電路的邏輯驗證。

自動化程度高

• 治具與生產(chǎn)線集成后，可實現(xiàn)全自動化測試，減少人工干預(yù)，降低誤判率。

長期成本低（批量場景）

• 雖然治具初始成本高（通常數(shù)千元到數(shù)萬元），但分?jǐn)偟酱罅慨a(chǎn)品后，單塊PCB的測試成本顯著降低。

缺點：

治具成本與周期壓力大

• 治具需根據(jù)PCB設(shè)計定制，制作周期長（通常2-4周），且成本隨PCB復(fù)雜度和測試點數(shù)量增加而上升。
• 產(chǎn)品設(shè)計變更時（如測試點位置調(diào)整），治具需重新制作，靈活性差。

對PCB設(shè)計要求嚴(yán)格

• 需要在PCB上預(yù)留足夠的測試點（通常為焊盤或過孔），且測試點間距需符合探針規(guī)格（一般≥0.5mm），可能影響PCB布局密度。

小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟

• 若產(chǎn)品批量?。ㄈ鐜装賶K），治具成本占比過高，性價比低。

維護成本較高

• 探針長期使用后會磨損（壽命約5-10萬次），需定期更換，增加維護工作量。

二、飛針式在線測試（Flying Probe In-Circuit Test，簡稱飛針 ICT）

定義：通過可移動的探針（飛針）代替固定治具，利用機械臂控制飛針逐點接觸測試點，實現(xiàn)電路測試。

優(yōu)點：

靈活性與適應(yīng)性強

• 無需定制治具，直接通過軟件設(shè)定測試點坐標(biāo)，適合小批量生產(chǎn)、樣品研發(fā)或產(chǎn)品迭代頻繁的場景（如新產(chǎn)品試產(chǎn)、PCB設(shè)計驗證）。
• 設(shè)計變更時僅需修改測試程序，無需物理調(diào)整，響應(yīng)速度快。

初始成本低

• 省去治具制作費用，尤其適合中小批量生產(chǎn)或研發(fā)階段，降低前期投入。

對PCB設(shè)計限制少

• 無需預(yù)留大量測試點，可通過飛針直接接觸元件引腳或焊盤，適合高密度、小型化PCB（如手機主板、穿戴設(shè)備電路）。

測試覆蓋范圍廣

• 可檢測細(xì)間距元件（如01005封裝、BGA焊點）的焊接質(zhì)量，甚至支持盲孔、埋孔的測試。

缺點：

測試速度慢

• 飛針需逐點移動測試（單針移動速度約10-20點/秒），相比治具ICT的并行測試，效率明顯較低，不適合大批量生產(chǎn)。

復(fù)雜電路測試效率更低

• 對于測試點超過200個的PCB，測試時間可能長達(dá)數(shù)分鐘，影響生產(chǎn)線節(jié)拍。

機械精度要求高

• 飛針定位精度需達(dá)到±50μm以下，否則可能因接觸不良導(dǎo)致誤判，設(shè)備維護成本（如電機、探針校準(zhǔn)）較高。

高端機型成本仍較高

• 雖然省去治具成本，但高精度飛針設(shè)備（如多針同時測試機型）的采購成本可達(dá)數(shù)十萬元，中小工廠可能難以負(fù)擔(dān)。

三、優(yōu)缺點對比表格

對比維度	治具 ICT（針床式）	飛針 ICT
測試效率	快（并行測試，適合批量）	慢（逐點測試，適合小批量）
初始成本	高（治具定制費用）	低（無需治具，設(shè)備成本中低）
靈活性	低（設(shè)計變更需重制作治具）	高（軟件修改測試程序即可）
PCB 設(shè)計要求	需預(yù)留測試點，間距≥0.5mm	測試點靈活，可接觸元件引腳
適合場景	大批量成熟產(chǎn)品（如家電主板、汽車電子）	小批量、研發(fā)樣品、高密度 PCB（如手機板）
維護成本	探針磨損需定期更換	機械臂、飛針校準(zhǔn)成本較高
測試精度	高（接觸穩(wěn)定）	中高（依賴機械精度）

四、應(yīng)用場景建議

優(yōu)先選擇針床ICT	產(chǎn)品批量大（≥5000塊）、設(shè)計穩(wěn)定、測試點數(shù)量固定，如消費電子主板、工業(yè)控制板的規(guī)?；a(chǎn)。
優(yōu)先選擇飛針I(yè)CT	小批量生產(chǎn)（≤1000塊）、研發(fā)階段樣品測試、高密度或復(fù)雜PCB（如BGA元件密集），或需要頻繁變更設(shè)計的產(chǎn)品。

通過兩者的優(yōu)缺點對比，企業(yè)可根據(jù)產(chǎn)品特性、生產(chǎn)規(guī)模和成本預(yù)算，選擇更適配的測試方案，或結(jié)合使用（如飛針用于研發(fā)驗證，治具用于批量生產(chǎn)），以優(yōu)化測試效率與成本。