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購買 ICT（In-Circuit Test）測試儀時，為了讓供應商精準選型并提供合理的價格評估，需提供以下關鍵資料，這些信息直接關聯(lián)測試儀的功能、配置、性能及適配性：

一、測試對象（PCBA）的基礎信息
1. PCBA 的類型與應用場景
說明 PCBA 的用途（如消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備等），不同領域?qū)y試精度、可靠性的要求差異較大（例如汽車電子需更高的穩(wěn)定性和防錯能力）。
舉例：“用于智能手機主板測試”“用于車載 ECU（電子控制單元）的 PCBA 測試”。
2. PCBA 的尺寸與復雜度
提供 PCB 板的最大 / 最小尺寸（長 × 寬 × 厚，單位 mm），是否為雙面 PCB（需雙面測試），是否有柔性板或異形板。
說明 PCB 上的元件密度（如 “每平方厘米約 50 個焊點”）、布線復雜度（如是否有高密度 BGA、細間距 QFP 等）。

3. 待測試元件的類型與參數(shù)
列出主要元件種類：電阻（精密電阻、大功率電阻等）、電容（陶瓷電容、電解電容、高頻電容等）、電感、二極管、三極管、IC（數(shù)字 IC、模擬 IC、混合信號 IC 等）、連接器、傳感器等。
特殊元件信息：是否包含 BGA、CSP、QFN、LGA 等無引腳 / 密腳封裝元件；是否有高壓元件（如 > 200V）、高精密元件（如 ±0.1% 容差電阻）、敏感元件（如 ESD 敏感 IC）。

二、測試需求與性能要求
1. 測試項目與覆蓋率要求
明確需要測試的項目：開短路測試、元件值測試（電阻、電容、電感等）、二極管 / 三極管極性與參數(shù)測試、IC 功能在線測試（如邊界掃描）、電壓 / 電流輸出測試等。
要求的測試覆蓋率（如 “≥95% 的焊點和元件需被覆蓋”），是否需規(guī)避測試盲區(qū)（如 BGA 底部焊點的間接測試方案）。
2. 生產(chǎn)規(guī)模與效率要求
產(chǎn)能需求：日均 / 小時測試 PCBA 數(shù)量（如 “每小時需測試 100 塊板”），是否為量產(chǎn)線（需高速測試）或研發(fā) / 小批量生產(chǎn)（需靈活編程）。
測試節(jié)拍要求：單塊板的最大允許測試時間（如 “≤10 秒 / 塊”），這直接影響測試儀的通道數(shù)、并行測試能力。
3. 自動化與集成需求
是否需要與生產(chǎn)線集成：如對接自動上下料機構（AGV、機械臂）、MES 系統(tǒng)（數(shù)據(jù)上傳與追溯）、AOI/AXI 等其他檢測設備（聯(lián)動測試流程）。
操作模式：手動操作（適合小批量）、半自動（人工放板 + 自動測試）或全自動（無人化）。

三、環(huán)境與兼容性要求
1. 場地與安裝條件
提供安裝場地的空間限制（長 × 寬 × 高）、電源規(guī)格（如 AC 220V/380V，50Hz）、氣源要求（如氣動壓床需壓縮空氣壓力 0.5-0.7MPa）、環(huán)境溫濕度（如 “車間溫度 20-30℃，濕度 40%-60%”）。
2. 與現(xiàn)有設備 / 流程的兼容性
是否需要兼容現(xiàn)有測試治具（如 “現(xiàn)有治具為 φ0.8mm 探針，間距 1.27mm”），或需新制治具。
數(shù)據(jù)接口要求：是否需支持 Ethernet、USB、RS232 等通信協(xié)議，是否需要對接企業(yè)內(nèi)部的質(zhì)量追溯系統(tǒng)。

四、預算與附加需求
1. 預算范圍
提供大致的預算區(qū)間（如 “10 萬 – 30 萬人民幣”“50 萬 – 100 萬人民幣”），便于供應商在功能滿足的前提下推薦性價比方案（避免過度配置或配置不足）。
2. 特殊功能與服務需求
特殊測試功能：如是否需要支持 “無鉛工藝” 測試（高溫環(huán)境適應性）、ESD 防護（測試時避免損壞元件）、離線編程軟件（快速生成測試程序）。
服務需求：是否包含安裝調(diào)試、操作培訓、保修期限（如 “3 年免費保修”）、上門維護響應時間等。

總結(jié)
以上資料越詳細，供應商越能匹配出 “功能適配、成本合理” 的 ICT 測試儀型號（如入門級桌面型、中高端量產(chǎn)型、定制化高速型等），并準確評估價格（價格區(qū)間通常從幾萬到數(shù)百萬，取決于配置和性能）。例如：針對高密度汽車 PCB 的量產(chǎn)測試，可能需要 “1024 通道、支持雙面測試、帶自動上下料” 的高速 ICT，價格較高；而小批量消費電子 PCB 測試，可能僅需 “256 通道、手動操作” 的經(jīng)濟型設備即可。